2020年の半導(dǎo)體総出荷臺(tái)數(shù)は7%増の10633億臺(tái)を見(jiàn)込んでいますが、2019年は8%減の2018年は7%増の10460億臺(tái)と、過(guò)去最高を記録し、少なくとも今年は変わらない見(jiàn)通しです（図1）。
1978年の326億臺(tái)から2020年にかけて、半導(dǎo)體設(shè)備の複合年成長(zhǎng)率は42年以內(nèi)に8.6%に達(dá)する見(jiàn)込みです。
2004年から2007年にかけて、半導(dǎo)體の出荷臺(tái)數(shù)は世界的な金融危機(jī)を突破し、2008年と2009年の半導(dǎo)體出荷量が急激に低下する前の400億、500億、6000億臺(tái)を突破した。2010年の単位成長(zhǎng)率は大幅に反発し、25%伸び、年間7000億臺(tái)を突破した。
2017年の別の強(qiáng)い成長(zhǎng)（12%の成長(zhǎng)率）は半導(dǎo)體単位の出荷量を9000億ドルの水準(zhǔn)を超え、2018年に1兆円の大臺(tái)を突破した。
2010年の25%の伸び率は42年ぶり2番目に高い伸び率です。1984年の半導(dǎo)體単位の成長(zhǎng)率は34%で、2001年のインターネットバブル崩壊後に減少した最年の伸び率は19%だった。
世界的な金融危機(jī)とそれに伴う不況は2008年と2009年の半導(dǎo)體出荷量の減少をもたらした。
2020年までに半導(dǎo)體の総出荷量の割合はO-S-D裝置の重み付けに保たれ、その差は2:1を超えると予想される（図2）。
O?S?Dデバイスは全半導(dǎo)體デバイスの69%を占め，一方，ICデバイスは31%だけを占めると予測(cè)されている。長(zhǎng)年來(lái)、この割合の區(qū)分はずっと安定しています。
2020年までに、多くの半導(dǎo)體部門(mén)の単位成長(zhǎng)率は最高レベルに達(dá)すると予想されており、これらの種類はスマートフォン、自動(dòng)車(chē)電子システム及び人工知能、クラウド計(jì)算及び「ビッグデータ」システム及び深さ學(xué)習(xí)アプリケーションに使用される計(jì)算システムにおいて不可欠な設(shè)備の重要な構(gòu)成部分である。