寶劍鋒從磨礪出，梅花香自苦寒來。Ferrotec（中國）杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“中欣晶圓”）歷經(jīng)16個月的“半導(dǎo)體大尺寸硅片項目”終于在昨日迎來首批產(chǎn)品下線。
這也是杭州首批實現(xiàn)量產(chǎn)的 8英寸（200mm）的半導(dǎo)體硅拋光片，意味著中欣晶圓在推進杭州芯片設(shè)計制造產(chǎn)業(yè)方面又邁進了一大步。
中欣晶圓由日本磁性技術(shù)控股有限公司、杭州大和熱磁電子有限公司及上海申和熱磁電子有限公司共同出資10億美元設(shè)立。該項目包括3條8英寸（200毫米）、兩條12英寸（300毫米）半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線，可實現(xiàn)年產(chǎn)480萬枚8英寸半導(dǎo)體硅片和年產(chǎn)240萬枚12英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。
本項目于2018年2月開工建設(shè)，2018年10月完成主體廠房封頂，2019年6月達到投產(chǎn)條件。用時8個月就完成主體封頂，16個月就實現(xiàn)投產(chǎn)。在項目建設(shè)期間得到了省市以及新區(qū)各級各部門的全力支持和“管家式”服務(wù)，真正締造了大尺寸硅片項目的“杭州速度”。在實現(xiàn)首批8英寸半導(dǎo)體硅片的下線后，中欣晶圓計劃2019年10月實現(xiàn)大硅片量產(chǎn)10萬枚、次年1月達到量產(chǎn)25萬枚、4月達成量產(chǎn)35萬枚，年測算銷售收入50億元人民幣，年新增稅收4億元人民幣。
近幾年隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域新一代信息技術(shù)的發(fā)展，中國半導(dǎo)體行業(yè)又重新進入了新一輪的景氣周期，半導(dǎo)體硅片市場需求量大增。半導(dǎo)體硅片在晶圓制造材料中的需求占比近30%，是需求量最大的材料，但國內(nèi)的大尺寸半導(dǎo)體硅片的供應(yīng)能力著實令人擔(dān)憂。
作為60億元重大半導(dǎo)體項目，中欣晶圓致力于成為大尺寸半導(dǎo)體硅片自主生產(chǎn)的標(biāo)桿性企業(yè)，“8英寸半導(dǎo)體硅片的首批下線，意味著國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最成熟的大硅片生產(chǎn)線在這里產(chǎn)生，明年二季度將達到月產(chǎn)35萬枚的規(guī)模，填補行業(yè)短板?！敝行谰A副總經(jīng)理徐新華透露，為緩解國內(nèi)8英寸、12英寸硅片市場供應(yīng)不足的現(xiàn)狀，改善目前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被卡脖子的處境，保證國內(nèi)市場供應(yīng)硅片安全性及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的完整與穩(wěn)定，中欣晶圓將快馬加鞭，爭取早日實現(xiàn)8/12英寸硅片的量產(chǎn)。