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功率半導(dǎo)體載板

Power Semiconductor Substrates

DCB覆銅陶瓷載板 AMB覆銅陶瓷載板

什么是覆銅陶瓷基板？

覆銅陶瓷基板( Direct Bond Copper,DBC )是一種通過熱熔式粘合法，在高溫下將銅箔直接燒結(jié)到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一種復(fù)合基板,應(yīng)用于各類電子模塊的封裝，覆銅面可以刻蝕出各種圖形，是一種無污染，無公害的綠色產(chǎn)品，使用溫度相當(dāng)廣泛。

DBC的性能優(yōu)勢

良好的機械強度

良好的熱傳導(dǎo)性

良好的絕緣性

良好的熱穩(wěn)定性

熱膨脹系數(shù)接近硅

像PCB板一樣可以時刻各種圖形

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DBC覆銅陶瓷基板產(chǎn)品目錄

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聯(lián)系電話： 021-36160564

E-mail： te-sales@ferrotec.sh.cn

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汽車電子傳動

LED 車燈

激光

家電-空調(diào)

太陽能轉(zhuǎn)換器

電源

DBC應(yīng)用領(lǐng)域

Ferrotec（中國）擁有20余年的DBC生產(chǎn)經(jīng)驗，產(chǎn)品質(zhì)量檢測標準嚴苛，可根據(jù)客戶要求提供不同參數(shù)的產(chǎn)品。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體致冷器，電子加熱器，大功率電力半導(dǎo)體模塊，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器，汽車電子，太陽能電池板組件，電訊專用交換機，接收系統(tǒng)，激光等多項工業(yè)電子領(lǐng)域。

Matrix diagram of applications in various fields

各領(lǐng)域的應(yīng)用之矩陣圖

半導(dǎo)體相關(guān)

功率半導(dǎo)體載板

熱電致冷器；